在电镀过程中，大多数镀液的阴极反应，除金属离子的沉积外，还伴随着有氢气的析出。在有些情况下，阴极上极出的氢，会使镀层出现如下几种疵病。 

    1.针孔或麻点氢气呈气泡形式粘附在阴极表面上，阻止金属在这些部位沉积，它只能沉积在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极表面，则镀好的镀层就会有空洞或贯通的缝隙；若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固，而是间歇交替地逸出和粘附，那么这些部位将形成浅坑或点穴，在电镀工业中通常称它为针孔或麻点。 
    氢气的析出，不一定会造成针孔或麻点，如镀铬过程中，阴极上有大量的氢气析出，但很少使铬层产生针孔，只有当析出的氢气能粘附在阴极表面上，才会产生针孔或麻点。 

    2.鼓泡电镀以后，当周围介质的温度升高时，聚集在基体金属内的吸附氢会膨胀而使镀层产生小鼓泡，严重地影响着镀层的质量。这种现象在电镀锌、镉、铅等金属时尤为明显。 

    3.氢脆氢离子在阴极还原后，一部分形成氢气逸出，一部分以原子氢的状态渗入基体金属及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而变脆，这种现象叫做“氢脆”。高强度钢及弹性零件对氢脆较为敏感。镀层金属中以铬的吸氢量较大，铁族金属次之，锌最小。其它金属镀层的吸氢量则更小，甚至不存在。为消除或减小氢脆的不良影响，可在镀后进行高温除氢处理