a、镀金板（Electrolytic Ni/Au）：这种涂层最稳定，但价格最高。  

    b. 浸银板（Immersion Ag）性能不如镀金涂层，容易发生电迁移导致漏电。

  
    c. 化学镀镍/金板（Electroless Nickel? Immersion Au，ENIG），当浸金制程不稳时，易产生黑盘。  

 
    d. 浸锡板（Electroless Tin），不含铅的浸锡板尚未完全成熟。  

    e. 热风整平板（Sn/Ag/Cu HASL），这种涂层的生产工艺还未完全成熟。  

    f. 有机可焊性保护涂层板（OSP，Organic Solderability Preservations），这种涂层最便宜，但性能最差。使用OSP板时，需注意两次回焊之间及回焊与波峰焊之间板子的存放时间，因为经高温加热后板子焊盘上的保护膜受到破坏，可焊性会大大降低。