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别不信:苹果A10X可能是第一颗10nm工艺处理器
更新时间:2016.09.17 新闻来源:http://www.dgjjbxg.com

不久前,曾多次利用供应链关系准确爆料苹果内幕消息的分析师郭明錤,声称苹果下一代针对平板电脑设计的处理器,将会被命名为A10X或A10X Fusion,并将由台积电16nm工艺打造。

不过世事难料,郭明錤也不是每次都很准确。在这里我们来做一次猜测,A10X Fusion有没有可能是10nm工艺呢?

按照上述信息,苹果下一代A10X十有八九沿用16nm FinFET+工艺,苹果继续优化核心架构为主,以获取更高的处理性能,或者集成更高性能的GPU,进一步降低功耗等等。

但是,台积电已经明确表示,正在加班加点的10nm制造工艺在2016年年底或2017年初就可以运用到芯片量产上。

如果苹果希望iPad Pro产品线的下一代更新再一次具有飞跃意义的话,理应会首选更为先进的10nm工艺来打造A10X芯片。

别不信:苹果A10X可能是第一颗10nm工艺处理器

现有16nm芯片面积是一个问题

通过刚刚的结束发布会我们了解到,苹果最新发布的A10 Fusion内部塞进了33亿个晶体管。不出意外的话,应该是由台积电的16nm FinFET+工艺打造,这枚芯片的面积应该不小。

为什么说A10 Fusion面积不小呢?回顾苹果的A8芯片,当时采用的是台积电的20nm工艺制造,由于塞进了20亿晶体管,面积增加到了89平方毫米。

台积电16nm工艺对于芯片面积的减少没有提供任何改进,A9芯片反而增大到了104.5平方毫米,因此塞进更多晶体管的A10 Fusion粗略估计其芯片面积可能在147平方毫米左右。

对于智能手机而言,可以说这枚芯片非常大,哪怕是英特尔为笔记本电脑打造的处理器也没有那么大。你可能会问,这与A10X有什么关系?

为了追求比A10更强大的性能,A10X必然会考虑更多核心的GPU图形处理器单元,或者CPU再加把力,如果苹果真打算那么做,仍然基于台积电16nm打造的A10X芯片,成品芯片面积甚至可能远超150平方毫米,要知道A9X芯片的面积已相当大,达到了147平方毫米。

相信苹果也不希望自家的A系列芯片面积越做越大,而且成本肯定不低。

10nm解决以上问题

相比现行的台积电16nm技术,若利用更先进的10nm技术来制造同一A10X芯片,芯片面积无疑显著减小。

台积电方面已经表示,其最新10nm工艺技术,将允许芯片设计方在同一面积的芯片内塞进更多的晶体管数量,确切地说是一个既定的区域塞进约原先两倍的晶体管数量。

更重要的是,台积电还提供了与16nmFinFET+工艺对比的两个数字指标,第一是在功耗不变的情况下性能提升18%,第二则是在性能不变的情况下功耗可以降低近40%。

别不信:苹果A10X可能是第一颗10nm工艺处理器

如果苹果基于10nm工艺设计A10X芯片,图形内核的数量可以轻而易举地增加,相比当前A9X的12核,A10X的GPU有望从提升到16核心甚至更多。

此外,苹果还可以通过塞入更多的晶体管轻松提升CPU性能,从而实现CPU和GPU性能的大幅提升。

如此来看,换上10nm之后提升性能变得更加轻松,而且新工艺下A10X芯片的面积将减小,也正好抵消了从16nm迁移至10nm技术所增加的成本,甚至还可能更为便宜一些。

不过,就目前来看,最有可能阻碍A10X采用10nm工艺的并非成本问题,而是产能因素,毕竟工艺越先进越复杂,导致产量有限。现在台积电的16nm工艺技术已经相当成熟了,这是众所皆知的事情,而且即便是大规模生产的良品率亦不用太过于担心。

当然了,台积电16nmFinFET工艺首次试产之后,苹果便立即选择使用该工艺来打造A9芯片,因此当台积电宣布10nm可以生产之后,A10X直接采用也不是不可能。

更关键的是,专为iPad生产的芯片订单量不是非常大,远不如iPhone,小产量的良品率自然控制得更好。

苹果对iPad Pro的要求严格

此前苹果负责硬件和芯片设计的技术主管强尼·斯洛基(Johny Srouji)也表示,12.9英寸的iPad Pro本计划在2015年春季搭载A8X芯片登场,但由于没有达到理想的预期而推迟。

当初该高管解释称,若基于A8X芯片iPad Pro的性能并不够强大,尤其在iPhone6s面前(此前测试表明,iPhone 6s和6s Plus的A9芯片的确比iPad Air 2的A8X更快)。

所以,当时强尼·斯洛基与他的团队决定重新准备一枚更加高端的芯片,并推迟iPad Pro的发布。功夫不负有心人,仅过了6个月的时间,一枚媲美桌面级PC芯片的A9X竟然完成了开发,在对性能测试满意以及诸多方面已经准备完毕情况下,iPad Pro终于在2015年的秋季正式登场了。

换句话说,下一代iPad Pro苹果肯定在计划当中,最快在明年上半年登场,依照苹果对芯片性能高要求标准,转而为A10X采用最新的工艺不是没有可能,再加上苹果内部努力研发的成果,再一次让这枚全新移动处理器在整个行业内达到数一数二水平。

对性能与功耗都有好处

无论如何,从16nm过渡到10nm,可能会因为成本问题影响苹果决定,但台积电确实表明了更先进工艺对于性能与功耗的技术优势,因此在底层架构未动大刀之前,也更有利于苹果通过新工艺挤出更多的性能。

总之,无论苹果最终是否决定采用10nm工艺,A10X Fusion都将会是今年怪兽级移动芯片,苹果芯片设计实力毋庸置疑,但过渡的10nm显然对性能和功耗更有好处。

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