【机电在线讯】近10年来，我国LED产业发展迅猛，2011年实现产值1560亿元。但是，产值的繁荣难掩持续发展的窘境：主要产值集中在低端应用上，附加值高、技术含量高的上游核心技术仍然被日本、美国所垄断；国产外延芯片等上游产品产值仅占4%，采用倒装共晶焊技术的LED产品则更是一片空白。晶科电子就是要填补这个空白，力争为LED中国“芯”的“智造”作出自己的贡献。

　　晶科电子是香港微晶先进光电科技有限公司与大陆投资伙伴于2006年在广州南沙科技园成立的一家合资企业。与珠三角密集的下游封装企业不同，晶科电子从一开始就从中上游环节切入、要做LED的中国“芯”。

　　为什么信心十足？因为晶科电子有技术，公司总经理肖国伟领军的团队已经拥有多项核心专利技术；更因为晶科电子有人才保证，他们拥有由两岸三地强大的学术资源和高效机制所形成的联合攻关能力。

　　肖国伟于2002年在香港科技大学获得了电机及电子工程博士学位并留校任教，其研究方向就是大功率倒装焊接技术。“其实，倒装焊接技术在集成电路里已经是一项普遍采用的技术。”陈海英告诉记者，“只是肖国伟与他团队率先将其运用到了LED产业中。”2003年2月，肖国伟和香港科技大学的几位教授一起在香港注册成立了微晶先进光电科技有限公司；2004年6月，他们完成大功率LED样品、倒装焊、RFID封装等系列技术开发；2005年3月，完成倒装蓝光LED芯片及模组的研发。

　　依托两岸三地