铜箔上化学镀镍，通常需要用含钯溶液进行预处理液后才能施镀，本文研究了利用水合肼为引发剂，以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍溶液，利用这种化学镀镍溶液在铜箔上进行化学镀镍，铜箔无须进行镀前催化处理。该化学镀镍溶液，在pH为11.5温度85℃的条件下，镀速为9.6μm/h，利用SEM和XRD研究了镀层的表面形态，利用EDS测定了镀层中P含量，研究水合肼和次磷酸钠的用量对镀速和P含量的影响，探讨了无催化铜箔化学镀镍的反应机理。