蚀刻不良──ENIG长胖

上游成线蚀刻进行时，若铜箔棱线踏入板面树脂太深者，蚀刻后密集焊垫边缘根部附近的板材中，可能还留有残铜碎瘤。一直要到ENIG后才可能发现垫边长胖或局部突出等恶性扩张，此时不但要追究蚀刻制程，甚至还要远溯到压合与铜箔去。另外要注意的是，蚀刻后线边垫边之上缘，是否出现不良的“悬边”（Overhang），这种随时会断的东西经常会带来麻烦。

 

锡不良──ENIG露铜

蚀刻成线后的剥锡铅（或剥纯锡）也要小心，须注意其电镀铜表面，是否尚留有剥除未尽的浅灰色IMC存在。果真如此，则各种刷磨与酸咬都奈何不了他，最后恐将难逃露铜的宿命。因铜面上一旦有Sn、Pb 、 Zn、Cd、Sb、Bi、S、Cr等“毒药”之残迹时，都将强力抑制化镍皮膜的生长，其中尤以锡（Sn）、铅（Pb）、与硫（S）等经常会出现在板面的铜垫上，去除未尽时即有可能露铜，而铬（Cr）甚至只要2-3ppm，化镍皮膜的生长就会打烊。(Cu/Sn IMC或残锡若侥幸镀上化镍后, 也会peeling).

 

NPTH孔壁钯层钝化之硫醇残迹─ENIG露铜

现行的NPTH做法，已经不再逐一塞入小辣椒以节人力。代而起之的是在一次全面镀铜后贴干膜时，顺便将NPTH也都一并蒙上，?是二铜锡铅与蚀刻后，虽然各NPTH的孔内已被咬得全无铜壁，但化铜前阴魂不散的钯层，却丝毫无损不动如山。这种板子一旦进入ENIG之中，其不该上镍上金的非通孔，对于ENIG的接纳却丝毫不逊正常焊垫甚至过之，不免令人为之气结。

 

于是剥锡铅之前只好先将板子浸泡一种硫醇槽液，以钝化掉NPTH孔内的钯层，而于后来ENIG之际不再作怪。不幸的是硫醇处理后冲洗不洁时，难免就会带硫进入剥锡铅槽，使得剥后的铜垫或侧缘也多少沾上了硫。铜面的硫是化镍反应的死对头之一，因而想要彻底防止露铜就难上加难了。

 

绿漆品质不良──ENIG露铜

绿漆本身的耐化性（Chemical Resistance）要够好，才能耐得住ENIG高温长时间的化学攻击（平均80-86℃，两槽共约20-40分钟）。大凡此项本领不佳者，ENIG之后的绿漆色泽将会被漂洗而变浅。也就是说绿漆配方中的若干有机物已溶入化镍浸金槽液中，久之势必带来为害不轻的污染。通常铜面的绿漆厚度不宜低于0.2mil，否则ENIG之后常会出现发白的现象，也是被退的缺点之一。

 

绿漆显像不良──ENIG露铜

绿漆显像不足常使铜垫上留有未能尽除的透明残膜（Scum），此残膜中不但含有Na2CO3与消泡剂，并另有已溶入的绿漆成份，一旦附着铜面而又遭后续之高温烘烤，就会将与铜面勾搭成为难以去除的“错化物”（Complexing Compound），而不仅只是稀松平常的氧化物（Oxides）而已。

 

显像后水洗不良，或吸水滚轮的再污染 ──ENIG露铜

此处水洗的对象是大量湿滑的碱性物质，必须要用充足的自来水冲洗才完全清除。纯水仅具冲淡作用根本洗不掉碱性化学品，一律用纯水清洗，是有钱而无知的蛮干法。正确操典是在快速烘干之前才过门纯水，以避免不良水痕的附着。

 

有时候显像与水洗都还不错，但热风吹干前的陈年吸水滚轮，却是出奇的肮脏，反而把洗净的板子又给滚涂成了残膜的附着，成事不足败事有余。只要用手去摸摸吸水轮面有无滑滑腻腻，就知道是否该洗该换了。任何看不见的Scum只要烘烤老化变质（与铜金属发生错化反应）后，想要在正常流程中去彻底清除，堪称机会不大。不过一般在喷锡板操作时，这种恼人的残膜反而是芝麻小事一椿，高温强风与助焊剂的连手，甚至一次不够再加一码下，早已灰飞烟灭无影无踪了。

 

烘干未冷透即迭板，造成铜面异常氧化──ENIG长胖或S/M破边显像及联机水洗烘干冷却后，进入下一站热烤硬化前常需暂存或搬运，以配合生产计划或不同场地，倘未干透冷透而径行迭板者，中央部份铜面的异常氧化就会上演，又经S/M长时间烘烤后，斑点或驳面都将一一亮相。此异常氧化一旦出现在“绿漆设限”（Solder Mask Defined）的边缘，当其进入前制程与ENIG本线的微蚀槽时，药水对该种厚氧化铜的松软区，将会集中力量大肆攻击，造成S/M正下方被侧攻侵入，以致绿漆失根掏空。加以ENIG更会在毛细作用的帮忙下趁虚而入，形成另一种台面下的“长胖”。

 

有时S/M中并未异常氧化，但若前后联机的两道微蚀过度发威时，也会在绿漆着落与铜面交界处，发生这种挖墙脚的情形。而且这种粗心大意的“热迭板”（即使有隔纸之下），也常在其它水洗烘干联机中不断发生。

 

 

绿漆烘烤硬化后铜面异常氧化 ──ENIG露铜

正常烤漆后其干净铜应呈现暗紫红色，凡经前处理的刷磨与ENIG本线的微蚀，即可得到纯洁的铜面。但原本污染不洁的铜面，烤绿漆后极可能会呈现残膜的顽固附着，ENIG后露铜的机会也将大增。且绿漆也不宜过度烘烤，以防变质脆化以致附着力变差，而增加在ENIG之后的局部破碎脱落。镍槽与金槽的温度过高时，也都将会伤及S/M 。

 

化镍浸金前之联机预刷清洗水压太小或无水冲洗──ENIG垫边长胖或嵌入绿漆

烘烤S/M后暗紫色的铜面氧化物，须经金钢刷（指有机纤维的刷毛中混有金刚砂者）搭配强力冲水下进行刷磨。正常之刷幅应在0.7-1.0cm之间，压力太大可能造成绿漆的雾化。一旦无水或水压不足时，则在缺乏滑润与冲走下，会造成在垫边聚集或绿漆嵌入之铜粉，此时的绿漆外观会呈现局部黑斑。进入ENIG的本线时就会在钯槽中接受活化的款待，后站中就会冒出不该有的镍金。此等败绩不但形成局部垫边长胖，且绿漆表面的镍金还很不容易抠掉呢。

 

维修刷毛减少露铜

常用之刷毛以刷出＃1000的粗度为宜。由于水平输送具有左中右三条跑道，以中央路线的机会最为频繁。久而久之造成刷毛长短不均影响刷铜效果，常会造成板中央各垫面的露铜。此时应采不锈钢板上贴有粗砂纸的“整刷板”，去对刷毛修整维护，以保持均匀刷磨。

不过目前手机板流行选择性ENIG与OSP，两种皮膜共存的场面，则在做化镍浸金的前流程时，须用干膜覆盖后续OSP管区的铜面。如此一来当然就不能再照章刷磨，以保护干膜的安全。所剩节目也只能靠微蚀的单独表演了。

 

小型焊垫处理困难──强度不足

即使全面能刷的手机板，其基频区中三、四颗CSP的超小焊垫，也很难得到良好的磨刷成果。此等躲藏在组件肚子底下的微小焊垫，一向是焊性不良焊点不强的隐忧。国立中央大学化工材料研究所，高振宏教授所指导的一篇论文中，曾说明焊点愈小者，其含金比例就相对会增加，一旦超过 0.1 % 时，将可能引发脆性。自从Motorola将之改成OSP处理后，已有许多业者先后步其后尘，以加强焊点免于黑垫之后患。Nokia所采取非常手段的摔落试验（Drop Test），也正是针对此种潜在危机而做。

 

干燥不全而迭板之过度氧化──ENIG后某些QFP垫面露铜

板子铜面经联机刷磨及微蚀后，还要再过水洗与热风吹干，之后迭板的暂存或运输也要等冷却之后才能出马。否则多余的热量及水气，又会造成板中央小孔边缘铜面的再次氧化。有时整批放置太久也会过度氧化，每每使得QFP长垫的整片露铜。